作者:admin | 发布时间:2024-10-14 | 游览:234
一、华为概念股反复活跃 润和软件涨超17%
华为概念股反复活跃,银邦股份20CM涨停,宇信科技触及涨停,润和软件涨超17%,荣科科技、新点软件、光韵达涨超10%,软通动力、熙菱信息等涨幅居前。
二、银邦股份10:32分触及涨停,实现6天3板,分析或为:3D打印+消费电子材料+铝合金
1、8月16日互动:公司不直接生产手机中框,公司生产手机中框胚体。8月13日互动:公司不生产钛合金或纯钛的手机中框。 2、5月17日互动:公司生产的多金属复合材料在消费电子类产品领域主要应用于手机边框、手机内部元器件等产品;公司参股公司飞而康主营业务之一是利用3D打印技术生产航空航天、医疗器械、海洋船舶、化工等行业用高品质零部件;C919上装载的3D打印钛合金零部件,由飞而康生产。 3、公司主要从事铝合金复合和非复合材料、多金属复合材料的研发、生产和销售,为客户提供轻量化材料解决方案。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
三、银邦股份:10月11日获融资买入2.89亿元,占当日流入资金比例27.62%
同花顺iNews
同花顺数据中心显示,银邦股份10月11日获融资买入2.89亿元,占当日买入金额的27.62%,当前融资余额7.18亿元,占流通市值的7.07%,超过历史90%分位水平,处于高位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 10月11日 | 6192.52万 | 7.18亿 |
| 10月10日 | 1957.18万 | 6.56亿 |
| 10月9日 | 7178.90万 | 6.36亿 |
| 10月8日 | 7444.20万 | 5.64亿 |
| 9月30日 | 2471.91万 | 4.90亿 |
融券方面,银邦股份10月11日融券偿还0股,融券卖出1600.00股,按当日收盘价计算,卖出金额2.28万元;融券余额56.74万,超过历史90%分位水平,处于高位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余额 |
|---|---|---|
| 10月11日 | 4.00万 | 56.74万 |
| 10月10日 | 24.88万 | 52.74万 |
| 10月9日 | 2.46万 | 27.87万 |
| 10月8日 | 1.72万 | 25.40万 |
| 9月30日 | -42.34万 | 23.69万 |
综上,银邦股份当前两融余额7.18亿元,较昨日上升9.44%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 10月11日 | 7.18亿 | 6196.52万 |
| 10月10日 | 6.56亿 | 1982.06万 |
| 10月9日 | 6.36亿 | 7181.36万 |
| 10月8日 | 5.65亿 | 7445.91万 |
| 9月30日 | 4.90亿 | 2429.57万 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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